창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MHQ1005P18NJTD25 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MHQ1005P Type, Automotive | |
| 제품 교육 모듈 | High Frequency Inductor Family | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | MHQ-P | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 다층 | |
| 소재 - 코어 | 비 자석성 | |
| 유도 용량 | 18nH | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전류 | 260mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 800m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 22 @ 250MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 2.3GHz | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 100MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 0402(1006 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.024" W(1.00mm x 0.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.024"(0.60mm) | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MHQ1005P18NJTD25 | |
| 관련 링크 | MHQ1005P1, MHQ1005P18NJTD25 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | SIT8208AISG1-18E-37.400000Y | OSC XO 1.8V 37.4MHZ OE | SIT8208AISG1-18E-37.400000Y.pdf | |
![]() | SIT3808AI-23-25NZ-74.212500Y | OSC XO 2.5V 74.2125MHZ NC | SIT3808AI-23-25NZ-74.212500Y.pdf | |
![]() | C300K3R1 | RES CHAS MNT 3.1 OHM 10% 300W | C300K3R1.pdf | |
| RSMF1JT75R0 | RES METAL OX 1W 75 OHM 5% AXL | RSMF1JT75R0.pdf | ||
![]() | KNM22283U10%400VL17 | KNM22283U10%400VL17 ISKRA SMD or Through Hole | KNM22283U10%400VL17.pdf | |
![]() | DIT7545MX | DIT7545MX IDT SIOP20 | DIT7545MX.pdf | |
![]() | MCC26-44i01B | MCC26-44i01B IXYS SMD or Through Hole | MCC26-44i01B.pdf | |
![]() | ESVP1C105M | ESVP1C105M NEC SMD | ESVP1C105M.pdf | |
![]() | V302318P | V302318P EMMicroelectronic SMD or Through Hole | V302318P.pdf | |
![]() | SP5260F | SP5260F SIPEX SOP | SP5260F.pdf | |
![]() | EX35VB472M18X40LL | EX35VB472M18X40LL ORIGINAL DIP-2 | EX35VB472M18X40LL.pdf | |
![]() | CZB2BSTTE601P | CZB2BSTTE601P KOA SMD | CZB2BSTTE601P.pdf |