창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MHQ1005P10NHTD25 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MHQ1005P Type, Automotive | |
| 제품 교육 모듈 | High Frequency Inductor Family | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | MHQ-P | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 다층 | |
| 소재 - 코어 | 비 자석성 | |
| 유도 용량 | 10nH | |
| 허용 오차 | ±3% | |
| 정격 전류 | 500mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 190m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 23 @ 250MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 3.3GHz | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 100MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.024" W(1.00mm x 0.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.024"(0.60mm) | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MHQ1005P10NHTD25 | |
| 관련 링크 | MHQ1005P1, MHQ1005P10NHTD25 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | LP150F35CET | 15MHz ±30ppm 수정 20pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | LP150F35CET.pdf | |
![]() | XC5VLX155T-2FF1136C | XC5VLX155T-2FF1136C XILINX SMD or Through Hole | XC5VLX155T-2FF1136C.pdf | |
![]() | SA800CM | SA800CM SAWNICS 3.0x3.0 | SA800CM.pdf | |
![]() | TAS5130B | TAS5130B TOSHIBA LCC | TAS5130B.pdf | |
![]() | AT90S1200-10SU | AT90S1200-10SU ATMEL SOP-20 | AT90S1200-10SU.pdf | |
![]() | CY7C138-35JC | CY7C138-35JC CY PLCC68 | CY7C138-35JC.pdf | |
![]() | SBC196NU40 | SBC196NU40 INTEL QFP | SBC196NU40.pdf | |
![]() | GF2-MX200 | GF2-MX200 NVIDIA BGA | GF2-MX200.pdf | |
![]() | RN5VL30CA-T1 | RN5VL30CA-T1 RICOH SOT-23-5 | RN5VL30CA-T1.pdf | |
![]() | 324485 | 324485 TEConnectivity SMD or Through Hole | 324485.pdf | |
![]() | CL05C4R7CBNC | CL05C4R7CBNC ORIGINAL SMD or Through Hole | CL05C4R7CBNC.pdf | |
![]() | M68986-01 | M68986-01 MITSUBIS SMD or Through Hole | M68986-01.pdf |