창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MHQ0603P3N1BT000 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MHQ0603P Series, Commercial | |
제품 교육 모듈 | High Frequency Inductor Family | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
제품군 | 고정 인덕터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | MHQ-P | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
유형 | 다층 | |
소재 - 코어 | 비 자석성 | |
유도 용량 | 3.1nH | |
허용 오차 | ±0.1nH | |
정격 전류 | 450mA | |
전류 - 포화 | - | |
차폐 | 비차폐 | |
DC 저항(DCR) | 300m옴최대 | |
Q @ 주파수 | 16 @ 500MHz | |
주파수 - 자기 공진 | 8GHz | |
등급 | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
주파수 - 테스트 | 500MHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
크기/치수 | 0.026" L x 0.014" W(0.65mm x 0.35mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.016"(0.40mm) | |
표준 포장 | 15,000 | |
다른 이름 | 445-16854-2 445-16854-ND MHQ0603P3N1BT000-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MHQ0603P3N1BT000 | |
관련 링크 | MHQ0603P3, MHQ0603P3N1BT000 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | 416F50012AAT | 50MHz ±10ppm 수정 10pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F50012AAT.pdf | |
![]() | PR02000202203JR500 | RES 220K OHM 2W 5% AXIAL | PR02000202203JR500.pdf | |
![]() | LTW-M670ZVS-DW | LTW-M670ZVS-DW LITEON SMD or Through Hole | LTW-M670ZVS-DW.pdf | |
![]() | 548093398 | 548093398 ORIGINAL SMD or Through Hole | 548093398.pdf | |
![]() | HEF4001BD | HEF4001BD PH DIP | HEF4001BD.pdf | |
![]() | IMB7-T109 | IMB7-T109 ROHM TRDUAL | IMB7-T109.pdf | |
![]() | 79075701HIST-PGB | 79075701HIST-PGB AMIS SSOP | 79075701HIST-PGB.pdf | |
![]() | TOL75-24F | TOL75-24F TRACOPOWER DCAC | TOL75-24F.pdf | |
![]() | HF152F-1HST-24V | HF152F-1HST-24V TYCO DIP | HF152F-1HST-24V.pdf | |
![]() | BD115 | BD115 MICRO TO-39 | BD115.pdf | |
![]() | SUD08P06155LE3 | SUD08P06155LE3 VISHAY DPAK | SUD08P06155LE3.pdf |