창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MHQ0603P2N4BT000 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MHQ0603P Series, Commercial | |
제품 교육 모듈 | High Frequency Inductor Family | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
제품군 | 고정 인덕터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | MHQ-P | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
유형 | 다층 | |
소재 - 코어 | 비 자석성 | |
유도 용량 | 2.4nH | |
허용 오차 | ±0.1nH | |
정격 전류 | 700mA | |
전류 - 포화 | - | |
차폐 | 비차폐 | |
DC 저항(DCR) | 150m옴최대 | |
Q @ 주파수 | 16 @ 500MHz | |
주파수 - 자기 공진 | 8GHz | |
등급 | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
주파수 - 테스트 | 500MHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
크기/치수 | 0.026" L x 0.014" W(0.65mm x 0.35mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.016"(0.40mm) | |
표준 포장 | 15,000 | |
다른 이름 | 445-16825-2 445-16825-ND MHQ0603P2N4BT000-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MHQ0603P2N4BT000 | |
관련 링크 | MHQ0603P2, MHQ0603P2N4BT000 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | PAT0603E3650BST1 | RES SMD 365 OHM 0.1% 0.15W 0603 | PAT0603E3650BST1.pdf | |
![]() | 1AB02973AAAA/BTSX-PAC | 1AB02973AAAA/BTSX-PAC ALCATEL PLCC | 1AB02973AAAA/BTSX-PAC.pdf | |
![]() | 25L1605DMZI | 25L1605DMZI MX SMD or Through Hole | 25L1605DMZI.pdf | |
![]() | 800256F1-017-A | 800256F1-017-A TAIWAN BGA | 800256F1-017-A.pdf | |
![]() | 96C66-3P | 96C66-3P ISSI DIP8 | 96C66-3P.pdf | |
![]() | ELM7514NBB-S | ELM7514NBB-S ELM SOT23-3 | ELM7514NBB-S.pdf | |
![]() | M50915P | M50915P M DIP | M50915P.pdf | |
![]() | SDA24 | SDA24 SDA SOP16 | SDA24.pdf | |
![]() | 5554217-4 | 5554217-4 TYCO SMD or Through Hole | 5554217-4.pdf | |
![]() | ICVF10181E301FR | ICVF10181E301FR INNOCHIP SMD | ICVF10181E301FR.pdf | |
![]() | ETO-A1 | ETO-A1 ORIGINAL SMD or Through Hole | ETO-A1.pdf |