창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MHQ0603P24NHT000 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MHQ0603P Series, Commercial | |
제품 교육 모듈 | High Frequency Inductor Family | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
제품군 | 고정 인덕터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | MHQ-P | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
유형 | 다층 | |
소재 - 코어 | 비 자석성 | |
유도 용량 | 24nH | |
허용 오차 | ±3% | |
정격 전류 | 160mA | |
전류 - 포화 | - | |
차폐 | 비차폐 | |
DC 저항(DCR) | 2.2옴최대 | |
Q @ 주파수 | 16 @ 500MHz | |
주파수 - 자기 공진 | 2.1GHz | |
등급 | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
주파수 - 테스트 | 500MHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
크기/치수 | 0.026" L x 0.014" W(0.65mm x 0.35mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.016"(0.40mm) | |
표준 포장 | 15,000 | |
다른 이름 | 445-16809-2 445-16809-ND MHQ0603P24NHT000-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MHQ0603P24NHT000 | |
관련 링크 | MHQ0603P2, MHQ0603P24NHT000 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | 445C22F20M00000 | 20MHz ±20ppm 수정 24pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445C22F20M00000.pdf | |
![]() | ERJ-B1BJR43U | RES SMD 0.43 OHM 2W 2010 WIDE | ERJ-B1BJR43U.pdf | |
![]() | ISL28266FBZ | ISL28266FBZ INTERSIL SMD or Through Hole | ISL28266FBZ.pdf | |
![]() | SAA33363 | SAA33363 PHI/NXP SMD or Through Hole | SAA33363.pdf | |
![]() | C2012C0G1H150JTOYON | C2012C0G1H150JTOYON TDK SMD or Through Hole | C2012C0G1H150JTOYON.pdf | |
![]() | 1N3595UR-1JANTX | 1N3595UR-1JANTX Microsemi NA | 1N3595UR-1JANTX.pdf | |
![]() | LP3470M54.38NOPB | LP3470M54.38NOPB NSC SMD or Through Hole | LP3470M54.38NOPB.pdf | |
![]() | S80930CNMC-G80-T2 | S80930CNMC-G80-T2 SEIKO SOT | S80930CNMC-G80-T2.pdf | |
![]() | AT25160A10PI1.8 | AT25160A10PI1.8 ATMEL SMD or Through Hole | AT25160A10PI1.8.pdf | |
![]() | P733BFGVL | P733BFGVL TI BGA | P733BFGVL.pdf | |
![]() | EKZM350ETD271MH15D | EKZM350ETD271MH15D Chemi-con NA | EKZM350ETD271MH15D.pdf |