창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MHQ0603P16NHT000 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MHQ0603P Series, Commercial | |
| 제품 교육 모듈 | High Frequency Inductor Family | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | MHQ-P | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 다층 | |
| 소재 - 코어 | 비 자석성 | |
| 유도 용량 | 16nH | |
| 허용 오차 | ±3% | |
| 정격 전류 | 180mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 1.7옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 16 @ 500MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 2.5GHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 500MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.026" L x 0.014" W(0.65mm x 0.35mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.016"(0.40mm) | |
| 표준 포장 | 15,000 | |
| 다른 이름 | 445-16771-2 445-16771-ND MHQ0603P16NHT000-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MHQ0603P16NHT000 | |
| 관련 링크 | MHQ0603P1, MHQ0603P16NHT000 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | C321C104M5R5TA | 0.10µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.200" L x 0.100" W(5.08mm x 2.54mm) | C321C104M5R5TA.pdf | |
| CLF12555T-220M | 22µH Shielded Wirewound Inductor 2.8A 51.6 mOhm Max Nonstandard | CLF12555T-220M.pdf | ||
![]() | RCL1225549RFKEG | RES SMD 549 OHM 2W 2512 WIDE | RCL1225549RFKEG.pdf | |
![]() | 3178Z | 3178Z INTERSIL MSOP-8 | 3178Z.pdf | |
![]() | TMS20DM6446ZWT | TMS20DM6446ZWT TI QFP | TMS20DM6446ZWT.pdf | |
![]() | SOMC16011K00GDC | SOMC16011K00GDC DALE SMD or Through Hole | SOMC16011K00GDC.pdf | |
![]() | FMC09N50G | FMC09N50G FUJI T-pack(S)-K1 | FMC09N50G.pdf | |
![]() | NNCD6.8E-T1B | NNCD6.8E-T1B NEC 23-6.8V | NNCD6.8E-T1B.pdf | |
![]() | SB16-473M05C | SB16-473M05C ORIGINAL SMD or Through Hole | SB16-473M05C.pdf | |
![]() | D70136AL-10 | D70136AL-10 N/A NC | D70136AL-10.pdf | |
![]() | RFIPD1A1 | RFIPD1A1 ST QFP48 | RFIPD1A1.pdf | |
![]() | CS7125 | CS7125 XN QFP | CS7125.pdf |