창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MHQ0402P4N8HT000 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MHQ0402P Series, Commercial | |
| 제품 교육 모듈 | High Frequency Inductor Family | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | MHQ-P | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 다층 | |
| 소재 - 코어 | 비 자석성 | |
| 유도 용량 | 4.8nH | |
| 허용 오차 | ±3% | |
| 정격 전류 | 200mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 700m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 10 @ 500MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 5GHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 500MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 01005(0402 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.017" L x 0.009" W(0.44mm x 0.24mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.010"(0.26mm) | |
| 표준 포장 | 20,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MHQ0402P4N8HT000 | |
| 관련 링크 | MHQ0402P4, MHQ0402P4N8HT000 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | 67F090-0294 | THERMOSTAT 90 DEG NO TO-220 | 67F090-0294.pdf | |
![]() | DT6168 | DT6168 DT DIP20 | DT6168.pdf | |
![]() | 36.11.9.006 | 36.11.9.006 ORIGINAL DIP-SOP | 36.11.9.006.pdf | |
![]() | X850B-RF-CASE-1 | X850B-RF-CASE-1 ORIGINAL SMD or Through Hole | X850B-RF-CASE-1.pdf | |
![]() | BUK542-60A,B | BUK542-60A,B PHILIPS TO-220 | BUK542-60A,B.pdf | |
![]() | 2N4112. | 2N4112. ON TO-3 | 2N4112..pdf | |
![]() | HD100181 | HD100181 HIT DIP-24 | HD100181.pdf | |
![]() | LM160J-14 | LM160J-14 NS CDIP | LM160J-14.pdf | |
![]() | WD15-24S15 | WD15-24S15 SANGMEI DIP | WD15-24S15.pdf | |
![]() | TY5535(TLV5535IPW) | TY5535(TLV5535IPW) TI SMD or Through Hole | TY5535(TLV5535IPW).pdf | |
![]() | IMC0603ER47NJ | IMC0603ER47NJ VISHAY SMD or Through Hole | IMC0603ER47NJ.pdf | |
![]() | TAJW475K035R | TAJW475K035R AVX SMD or Through Hole | TAJW475K035R.pdf |