창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MHQ0402P3N6BT000 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MHQ0402P Series, Commercial | |
| 제품 교육 모듈 | High Frequency Inductor Family | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | MHQ-P | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 다층 | |
| 소재 - 코어 | 비 자석성 | |
| 유도 용량 | 3.6nH | |
| 허용 오차 | ±0.1nH | |
| 정격 전류 | 200mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 500m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 10 @ 500MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 5GHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 500MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 01005(0402 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.017" L x 0.009" W(0.44mm x 0.24mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.010"(0.26mm) | |
| 표준 포장 | 20,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MHQ0402P3N6BT000 | |
| 관련 링크 | MHQ0402P3, MHQ0402P3N6BT000 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | FA-238 18.0000MB-C0 | 18MHz ±50ppm 수정 18pF 80옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FA-238 18.0000MB-C0.pdf | |
![]() | CBT50J4R7 | RES 4.70 OHM 1/2W 5% AXIAL | CBT50J4R7.pdf | |
![]() | IRFI248G | IRFI248G IR TO-220F | IRFI248G.pdf | |
![]() | 2SA1235A-T112-1F SOT23-MF PB-FREE | 2SA1235A-T112-1F SOT23-MF PB-FREE MITSUBISHI SOT-23 | 2SA1235A-T112-1F SOT23-MF PB-FREE.pdf | |
![]() | D780078GK | D780078GK N/A QFP | D780078GK.pdf | |
![]() | ADP3309ARTZ-3REEL7 | ADP3309ARTZ-3REEL7 ADI SOT23-5 | ADP3309ARTZ-3REEL7.pdf | |
![]() | REG101U33 | REG101U33 TI/BB SMD or Through Hole | REG101U33.pdf | |
![]() | ADM214LJR | ADM214LJR ADI SOP7.2 | ADM214LJR.pdf | |
![]() | AD7886JD. | AD7886JD. AD SMD or Through Hole | AD7886JD..pdf | |
![]() | L1A5045 | L1A5045 LSI PLCC68 | L1A5045.pdf | |
![]() | CI-B1005-56NSJT | CI-B1005-56NSJT UNKNOW SMD or Through Hole | CI-B1005-56NSJT.pdf | |
![]() | DBM2601BFP | DBM2601BFP ORIGINAL TSSOP-28P | DBM2601BFP.pdf |