창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MHQ0402P22NHT000 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MHQ0402P Series, Commercial | |
| 제품 교육 모듈 | High Frequency Inductor Family | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | MHQ-P | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 다층 | |
| 소재 - 코어 | 비 자석성 | |
| 유도 용량 | 22nH | |
| 허용 오차 | ±3% | |
| 정격 전류 | 140mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 3옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 10 @ 500MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 2GHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 500MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 01005(0402 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.017" L x 0.009" W(0.44mm x 0.24mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.010"(0.26mm) | |
| 표준 포장 | 20,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MHQ0402P22NHT000 | |
| 관련 링크 | MHQ0402P2, MHQ0402P22NHT000 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | MBA02040C3304FC100 | RES 3.3M OHM 0.4W 1% AXIAL | MBA02040C3304FC100.pdf | |
![]() | H861R9DCA | RES 61.9 OHM 1/4W 0.5% AXIAL | H861R9DCA.pdf | |
![]() | 75215Y0 | 75215Y0 ALPINE QFP | 75215Y0.pdf | |
![]() | XC3030-50PC44C | XC3030-50PC44C XILINX PLCC | XC3030-50PC44C.pdf | |
![]() | MMBTC1815LT1G | MMBTC1815LT1G LRC/ON SOT-23 | MMBTC1815LT1G.pdf | |
![]() | 3329H-001-200 | 3329H-001-200 BOURNS SMD or Through Hole | 3329H-001-200.pdf | |
![]() | 66370-17M050 | 66370-17M050 AVX SMD or Through Hole | 66370-17M050.pdf | |
![]() | SM02B-SFKH-TF | SM02B-SFKH-TF GRAY ROHS | SM02B-SFKH-TF.pdf | |
![]() | SN54LS92 | SN54LS92 TI DIP14 | SN54LS92.pdf | |
![]() | TLV803SDBZ | TLV803SDBZ TI SOT23-3 | TLV803SDBZ.pdf | |
![]() | XC4010E3PQ208I | XC4010E3PQ208I XIL SMD or Through Hole | XC4010E3PQ208I.pdf | |
![]() | L800DT90VI | L800DT90VI AMD BGA | L800DT90VI.pdf |