창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MHQ0402P1N2BT000 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MHQ0402P Series, Commercial | |
제품 교육 모듈 | High Frequency Inductor Family | |
종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
제품군 | 고정 인덕터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | MHQ-P | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
유형 | 다층 | |
소재 - 코어 | 비 자석성 | |
유도 용량 | 1.2nH | |
허용 오차 | ±0.1nH | |
정격 전류 | 320mA | |
전류 - 포화 | - | |
차폐 | 비차폐 | |
DC 저항(DCR) | 200m옴최대 | |
Q @ 주파수 | 10 @ 500MHz | |
주파수 - 자기 공진 | 9GHz | |
등급 | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
주파수 - 테스트 | 500MHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 01005(0402 미터법) | |
크기/치수 | 0.017" L x 0.009" W(0.44mm x 0.24mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.010"(0.26mm) | |
표준 포장 | 20,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MHQ0402P1N2BT000 | |
관련 링크 | MHQ0402P1, MHQ0402P1N2BT000 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
50YXG1000MEFCGC18X20 | 1000µF 50V Aluminum Capacitors Radial, Can 6000 Hrs @ 105°C | 50YXG1000MEFCGC18X20.pdf | ||
M1331-331K | 330nH Shielded Inductor 495mA 180 mOhm Max Nonstandard | M1331-331K.pdf | ||
CRCW12102R10FKTA | RES SMD 2.1 OHM 1% 1/2W 1210 | CRCW12102R10FKTA.pdf | ||
S8515-01 | S8515-01 HAMAMATSU SMD or Through Hole | S8515-01.pdf | ||
CD4002B | CD4002B TI SOP145.2MM | CD4002B.pdf | ||
DF11Z-10DP-2V 21 | DF11Z-10DP-2V 21 HRS SMD or Through Hole | DF11Z-10DP-2V 21.pdf | ||
dsPIC30F2011-20I/ML | dsPIC30F2011-20I/ML MICROCHIP QFN | dsPIC30F2011-20I/ML.pdf | ||
1314/4 | 1314/4 TI TSSOP | 1314/4.pdf | ||
XC2S200E-FG456AGT0425 | XC2S200E-FG456AGT0425 XILINX BGA | XC2S200E-FG456AGT0425.pdf | ||
600S330GT250T | 600S330GT250T ATC SMD | 600S330GT250T.pdf | ||
CR10-123FV | CR10-123FV HOKURIKU SMD or Through Hole | CR10-123FV.pdf | ||
TDA8588AJ/N2D | TDA8588AJ/N2D PHILIPS DIP | TDA8588AJ/N2D.pdf |