창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MHQ0402P15NJT000 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MHQ0402P Series, Commercial | |
| 제품 교육 모듈 | High Frequency Inductor Family | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | MHQ-P | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 다층 | |
| 소재 - 코어 | 비 자석성 | |
| 유도 용량 | 15nH | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전류 | 150mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 2옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 10 @ 500MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 2GHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 500MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 01005(0402 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.017" L x 0.009" W(0.44mm x 0.24mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.010"(0.26mm) | |
| 표준 포장 | 20,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MHQ0402P15NJT000 | |
| 관련 링크 | MHQ0402P1, MHQ0402P15NJT000 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | 416F25012AKR | 25MHz ±10ppm 수정 8pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F25012AKR.pdf | |
![]() | RGC0805FTC10K0 | RES SMD 10K OHM 1% 1/8W 0805 | RGC0805FTC10K0.pdf | |
![]() | RPCS1331C | RPCS1331C CORTINA BGA | RPCS1331C.pdf | |
![]() | HZU30BTRF(30v) | HZU30BTRF(30v) HITACHI SMD or Through Hole | HZU30BTRF(30v).pdf | |
![]() | SHF-0186K | SHF-0186K SIRENZA SMT86 | SHF-0186K.pdf | |
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![]() | LANKIT-83C171QFP5V | LANKIT-83C171QFP5V SMSC SMD or Through Hole | LANKIT-83C171QFP5V.pdf | |
![]() | T242A825K010MS | T242A825K010MS KEMET SMD or Through Hole | T242A825K010MS.pdf | |
![]() | LMX1600EVAL | LMX1600EVAL NS SMD or Through Hole | LMX1600EVAL.pdf | |
![]() | LT6660HCDC-2.5 LT6660 | LT6660HCDC-2.5 LT6660 ORIGINAL SMD or Through Hole | LT6660HCDC-2.5 LT6660.pdf | |
![]() | L2A1186 | L2A1186 n/a BGA | L2A1186.pdf |