창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MHG3668C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MHG3668C | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | PLCC52 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MHG3668C | |
| 관련 링크 | MHG3, MHG3668C 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F38011CKR | 38MHz ±10ppm 수정 8pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38011CKR.pdf | |
![]() | EM78P156ELM-3E | EM78P156ELM-3E EMC SOP18 | EM78P156ELM-3E.pdf | |
![]() | UPC2501-4 | UPC2501-4 NEC DIP-16 | UPC2501-4.pdf | |
![]() | TMP87P870N | TMP87P870N TOSH SMD or Through Hole | TMP87P870N.pdf | |
![]() | BCR25A-10L | BCR25A-10L MITSUBIS SMD or Through Hole | BCR25A-10L.pdf | |
![]() | BZ-HKC33-TRB | BZ-HKC33-TRB BRIGHT PB-FREE | BZ-HKC33-TRB.pdf | |
![]() | CAH-CAD00052LG | CAH-CAD00052LG GREATLINK SMD | CAH-CAD00052LG.pdf | |
![]() | PIC18F13K22-I/SO | PIC18F13K22-I/SO Microchip original | PIC18F13K22-I/SO.pdf | |
![]() | 1206-R45-5% | 1206-R45-5% ORIGINAL SMD or Through Hole | 1206-R45-5%.pdf | |
![]() | PIC16F630-1/SL | PIC16F630-1/SL MIC SOP-14 | PIC16F630-1/SL.pdf | |
![]() | EE-SX3019-P2/EE-SX4019-P2 s | EE-SX3019-P2/EE-SX4019-P2 s OMRON SMD or Through Hole | EE-SX3019-P2/EE-SX4019-P2 s.pdf | |
![]() | 1826-1035 | 1826-1035 ORIGINAL DIP | 1826-1035.pdf |