창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MHF-1608C-36NJ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MHF-1608C-36NJ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MHF-1608C-36NJ | |
| 관련 링크 | MHF-1608, MHF-1608C-36NJ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | F339X141033MIM2T0 | 0.1µF Film Capacitor 330V 800V Polypropylene (PP), Metallized Radial | F339X141033MIM2T0.pdf | |
![]() | ERJ-P6WF1471V | RES SMD 1.47K OHM 1% 1/2W 0805 | ERJ-P6WF1471V.pdf | |
![]() | RT0603BRB07280KL | RES SMD 280K OHM 0.1% 1/10W 0603 | RT0603BRB07280KL.pdf | |
![]() | CMF551M5000DER6 | RES 1.5M OHM 1/2W 0.5% AXIAL | CMF551M5000DER6.pdf | |
![]() | 3362-101 | 3362-101 BOURNS DIP | 3362-101.pdf | |
![]() | C3216JB2E473K | C3216JB2E473K TDK SMD or Through Hole | C3216JB2E473K.pdf | |
![]() | XC3S700AN-FGG484 | XC3S700AN-FGG484 XILINX BGA | XC3S700AN-FGG484.pdf | |
![]() | ADSP2101 BS | ADSP2101 BS AD QFP | ADSP2101 BS.pdf | |
![]() | KSC3203-Y | KSC3203-Y KEC TO-92 | KSC3203-Y.pdf | |
![]() | LG006M18K0BPF-2230 | LG006M18K0BPF-2230 YA SMD or Through Hole | LG006M18K0BPF-2230.pdf | |
![]() | DF15A(4.2)-40DP-0.65V | DF15A(4.2)-40DP-0.65V Hirose SMD | DF15A(4.2)-40DP-0.65V.pdf | |
![]() | 1694-10 | 1694-10 BI DIP-8 | 1694-10.pdf |