창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MHBAWT-0000-000F0HC427E | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MHB-A Series Datasheet | |
| 종류 | 광전자 | |
| 제품군 | LED 조명 - 흰색 | |
| 제조업체 | Cree Inc. | |
| 계열 | Xlamp® MHB-A | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 색상 | 온백색 | |
| CCT (K) | 2700K 5스텝 맥아담 타원 | |
| 플럭스 @ 85°C, 전류 - 테스트 | 493 lm(475 lm ~ 510 lm) | |
| 플럭스 @ 25°C, 전류 - 테스트 | - | |
| 전류 - 테스트 | 240mA | |
| 전압 - 순방향(Vf) 통상 | 18V | |
| 루멘/와트 @ 전류 - 테스트 | 114 lm/W | |
| 연색 평가 지수(CRI) | 80 | |
| 전류 - 최대 | 350mA | |
| 시야각 | 115° | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2-SMD, 무연, 노출형 패드 | |
| 패키지의 열 저항 | 5.5°C/W | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MHBAWT-0000-000F0HC427E | |
| 관련 링크 | MHBAWT-0000-0, MHBAWT-0000-000F0HC427E 데이터 시트, Cree Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D1R6DLAAP | 1.6pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D1R6DLAAP.pdf | |
![]() | TNPW1206320KBEEA | RES SMD 320K OHM 0.1% 1/4W 1206 | TNPW1206320KBEEA.pdf | |
![]() | PHP00805H2552BBT1 | RES SMD 25.5K OHM 0.1% 5/8W 0805 | PHP00805H2552BBT1.pdf | |
![]() | DS1135LZ-15 | DS1135LZ-15 MAXIM SOP-8 | DS1135LZ-15.pdf | |
![]() | KM29V32000 | KM29V32000 ORIGINAL TSOP | KM29V32000.pdf | |
![]() | CIEL-0042 | CIEL-0042 ST ZIP25 | CIEL-0042.pdf | |
![]() | X5118-14 | X5118-14 BARun TSOP | X5118-14.pdf | |
![]() | GFP-0.08A | GFP-0.08A Conquer SMD or Through Hole | GFP-0.08A.pdf | |
![]() | ICS8543BGLF | ICS8543BGLF IDT 20-TSSOP | ICS8543BGLF.pdf | |
![]() | ADG509KR | ADG509KR AD SMD | ADG509KR.pdf | |
![]() | PIC16LC926 | PIC16LC926 MICROCHIP TQFP64 | PIC16LC926.pdf | |
![]() | MAX16010TAC+ | MAX16010TAC+ ORIGINAL SMD or Through Hole | MAX16010TAC+.pdf |