창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MH89760BS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MH89760BS | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MH89760BS | |
| 관련 링크 | MH897, MH89760BS 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RC0100JR-0727KL | RES SMD 27K OHM 5% 1/32W 01005 | RC0100JR-0727KL.pdf | |
![]() | CD104N-121J | CD104N-121J MEC SMD | CD104N-121J.pdf | |
![]() | RB151S | RB151S SEP DIP-4 | RB151S.pdf | |
![]() | TLP227GA. | TLP227GA. Toshiba DIP4 | TLP227GA..pdf | |
![]() | SDA2011-A005 | SDA2011-A005 SIE DIP40 | SDA2011-A005.pdf | |
![]() | TF10BN0.80TTD | TF10BN0.80TTD KOA SMD | TF10BN0.80TTD.pdf | |
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![]() | TLP351(HFP-TP1,F) | TLP351(HFP-TP1,F) TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP351(HFP-TP1,F).pdf | |
![]() | LC83015J | LC83015J NO QFP | LC83015J.pdf | |
![]() | BKLG22-250/200VDC 250A | BKLG22-250/200VDC 250A ORIGINAL SMD or Through Hole | BKLG22-250/200VDC 250A.pdf | |
![]() | APA450-FPQ208 | APA450-FPQ208 ACTEL SMD or Through Hole | APA450-FPQ208.pdf | |
![]() | EPX8800C132 | EPX8800C132 ALTERA QFP | EPX8800C132.pdf |