창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MH8503 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MH8503 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-220 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MH8503 | |
| 관련 링크 | MH8, MH8503 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | LT1158 | LT1158 ORIGINAL SOP | LT1158.pdf | |
![]() | ONSBZX84C75LT1G | ONSBZX84C75LT1G ORIGINAL SMD or Through Hole | ONSBZX84C75LT1G.pdf | |
![]() | 2DI300A-0502 | 2DI300A-0502 FUJI SMD or Through Hole | 2DI300A-0502.pdf | |
![]() | KIA1117F | KIA1117F KIA TO252 | KIA1117F.pdf | |
![]() | LM73CIMK_-0/NOPB | LM73CIMK_-0/NOPB NEC SMD or Through Hole | LM73CIMK_-0/NOPB.pdf | |
![]() | TMS70C08BN2G | TMS70C08BN2G ti SMD or Through Hole | TMS70C08BN2G.pdf | |
![]() | T006 | T006 YAZAKI DIP-18 | T006.pdf | |
![]() | D1889(2SD1889) | D1889(2SD1889) ROHM TO-220F | D1889(2SD1889).pdf |