창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MH7070FJ-BC25 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MH7070FJ-BC25 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MH7070FJ-BC25 | |
관련 링크 | MH7070F, MH7070FJ-BC25 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
TA-33.33333MDD-T | 33.33333MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8V Enable/Disable | TA-33.33333MDD-T.pdf | ||
SIT3821AI-1C3-33EE122.88000T | OSC XO 3.3V 122.88MHZ OE | SIT3821AI-1C3-33EE122.88000T.pdf | ||
TNPU060333K2BZEN00 | RES SMD 33.2KOHM 0.1% 1/10W 0603 | TNPU060333K2BZEN00.pdf | ||
NKN5WSJR-73-0R2 | RES 0.2 OHM 5W 5% AXIAL | NKN5WSJR-73-0R2.pdf | ||
LM358AMX SOP-8 | LM358AMX SOP-8 NATIONAL SMD or Through Hole | LM358AMX SOP-8.pdf | ||
0603-2R2 | 0603-2R2 TDK/FH 0603-2R2 | 0603-2R2.pdf | ||
MB2716/B | MB2716/B ORIGINAL DIP | MB2716/B.pdf | ||
FDB045A08A0 | FDB045A08A0 FCI T0202 | FDB045A08A0.pdf | ||
AP6321-001 | AP6321-001 ASP SOP20 | AP6321-001.pdf | ||
HD74LS133P | HD74LS133P HI DIP | HD74LS133P.pdf | ||
C1608Y5V1H107MT | C1608Y5V1H107MT TDK SMD | C1608Y5V1H107MT.pdf | ||
SONY822 | SONY822 ORIGINAL DIP | SONY822.pdf |