창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MH62E08BCPJE306 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MH62E08BCPJE306 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | PLCC | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MH62E08BCPJE306 | |
관련 링크 | MH62E08BC, MH62E08BCPJE306 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | TM3B106M016LBA | 10µF Molded Tantalum Capacitors 16V 1411 (3528 Metric) 2 Ohm 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) | TM3B106M016LBA.pdf | |
![]() | XPLAWT-H0-0000-000LU30E7 | LED Lighting XLamp® XP-L White, Warm 3000K 2.95V 1.05A 115° 2-SMD, No Lead, Exposed Pad | XPLAWT-H0-0000-000LU30E7.pdf | |
![]() | RTO020F3R900JTE3 | RES 3.9 OHM 20W 5% TO220 | RTO020F3R900JTE3.pdf | |
![]() | 3314H-1-502E | 3314H-1-502E BOURNS SMD or Through Hole | 3314H-1-502E.pdf | |
![]() | R158XHA | R158XHA EPCOS SMD or Through Hole | R158XHA.pdf | |
![]() | CDCVF855 | CDCVF855 TI TSSOP28 | CDCVF855.pdf | |
![]() | SLN38G | SLN38G SL CAN5 | SLN38G.pdf | |
![]() | K4F160811D-BL60 | K4F160811D-BL60 SAM SOJ-28 | K4F160811D-BL60.pdf | |
![]() | EBLS3225-2R2M | EBLS3225-2R2M MAX SMD or Through Hole | EBLS3225-2R2M.pdf | |
![]() | MIP0221SCZ | MIP0221SCZ PAN SMD or Through Hole | MIP0221SCZ.pdf | |
![]() | APT 1147 | APT 1147 APT SMD or Through Hole | APT 1147.pdf |