창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MH6072-C733 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MH6072-C733 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP-40 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MH6072-C733 | |
관련 링크 | MH6072, MH6072-C733 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
VJ1812Y332JBLAT4X | 3300pF 630V 세라믹 커패시터 X7R 1812(4532 미터법) 0.183" L x 0.126" W(4.65mm x 3.20mm) | VJ1812Y332JBLAT4X.pdf | ||
06035J0R7CBTTR | 0.70pF Thin Film Capacitor 50V 0603 (1608 Metric) 0.063" L x 0.032" W (1.60mm x 0.81mm) | 06035J0R7CBTTR.pdf | ||
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ERJ-1GNF30R1C | RES SMD 30.1 OHM 1% 1/20W 0201 | ERJ-1GNF30R1C.pdf | ||
BJ:L6E | BJ:L6E Y L6E 23 | BJ:L6E.pdf | ||
PEX8114-BC13BI G | PEX8114-BC13BI G PLX BGA | PEX8114-BC13BI G.pdf | ||
XCV400tm-6CBG432AFP | XCV400tm-6CBG432AFP XILINX BGA | XCV400tm-6CBG432AFP.pdf | ||
CY7C1009B-10ZCT | CY7C1009B-10ZCT CYPRESS PLCC | CY7C1009B-10ZCT.pdf | ||
BMV-500ADAR15MD55G | BMV-500ADAR15MD55G UCC DIP | BMV-500ADAR15MD55G.pdf | ||
BZT03C6V8(3W6V8) | BZT03C6V8(3W6V8) VISHAY SMD or Through Hole | BZT03C6V8(3W6V8).pdf | ||
FLC091WF | FLC091WF FUJITSU IC | FLC091WF.pdf |