창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MH1M72BJ8/M5M44400AJ8 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MH1M72BJ8/M5M44400AJ8 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SIMM | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MH1M72BJ8/M5M44400AJ8 | |
관련 링크 | MH1M72BJ8/M5, MH1M72BJ8/M5M44400AJ8 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 416F50025CST | 50MHz ±20ppm 수정 시리즈 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F50025CST.pdf | |
![]() | 27001L | 27001L ORIGINAL SOP2 | 27001L.pdf | |
![]() | 2012HT82NH | 2012HT82NH SAMSUNG SMD or Through Hole | 2012HT82NH.pdf | |
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![]() | 4610M-R2R-503 | 4610M-R2R-503 BOURNS DIP | 4610M-R2R-503.pdf | |
![]() | HY5RS123235BF | HY5RS123235BF HYNIX BGA | HY5RS123235BF.pdf | |
![]() | MAX7477CTI+ | MAX7477CTI+ MAXIM QFN-16 | MAX7477CTI+.pdf | |
![]() | TISP61089QADR-S-SZ | TISP61089QADR-S-SZ BOURNS SMD or Through Hole | TISP61089QADR-S-SZ.pdf | |
![]() | MA3043-H | MA3043-H PANASONIC SMD or Through Hole | MA3043-H.pdf | |
![]() | A-3 | A-3 KEYEBCE DIP | A-3.pdf |