창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MH188KUA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MH188KUA | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | T092S | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MH188KUA | |
관련 링크 | MH18, MH188KUA 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
FG26C0G2J561JNT06 | 560pF 630V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.217" L x 0.138" W(5.50mm x 3.50mm) | FG26C0G2J561JNT06.pdf | ||
K181K15C0GF53H5 | 180pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | K181K15C0GF53H5.pdf | ||
SR151A6R8CAA | 6.8pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.150" L x 0.100" W(3.81mm x 2.54mm) | SR151A6R8CAA.pdf | ||
0218.630MXP | FUSE GLASS 630MA 250VAC 5X20MM | 0218.630MXP.pdf | ||
MC74F74ML1 | MC74F74ML1 MOT SOP-5.2-14P | MC74F74ML1.pdf | ||
NASE1R0M50V4X5.5NBF | NASE1R0M50V4X5.5NBF NIC SMD or Through Hole | NASE1R0M50V4X5.5NBF.pdf | ||
TMP47P440AF. | TMP47P440AF. TOSHIBA QFP | TMP47P440AF..pdf | ||
DHHS21CFR(J)IBM.ROCH178 | DHHS21CFR(J)IBM.ROCH178 IBM SMD or Through Hole | DHHS21CFR(J)IBM.ROCH178.pdf | ||
7B14-01-2 | 7B14-01-2 AD S N | 7B14-01-2.pdf | ||
216CXEJAKA13FG/X700 | 216CXEJAKA13FG/X700 ATI BGA | 216CXEJAKA13FG/X700.pdf | ||
M41T83 | M41T83 ST SMD or Through Hole | M41T83.pdf | ||
NML02C0N5TRF | NML02C0N5TRF NICC SMT | NML02C0N5TRF.pdf |