창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MGW30N60 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MGW30N60 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-3PL | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MGW30N60 | |
| 관련 링크 | MGW3, MGW30N60 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0402ZK170FBWTR | 17pF Thin Film Capacitor 10V 0402 (1005 Metric) 0.039" L x 0.022" W (1.00mm x 0.55mm) | 0402ZK170FBWTR.pdf | |
![]() | GL130F35CDT | 13MHz ±30ppm 수정 18pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | GL130F35CDT.pdf | |
![]() | MBB02070D2910DC100 | RES 291 OHM 0.6W 0.5% AXIAL | MBB02070D2910DC100.pdf | |
![]() | 3096C | 3096C INTERSIL SMD or Through Hole | 3096C.pdf | |
![]() | S-80839ANMP-ED3-T2 | S-80839ANMP-ED3-T2 SEIKO SOT-23-5 | S-80839ANMP-ED3-T2.pdf | |
![]() | W83629 | W83629 WINBOND SMD or Through Hole | W83629.pdf | |
![]() | SL622 | SL622 GPS DIP | SL622.pdf | |
![]() | AVS10A270S300-TB | AVS10A270S300-TB MARUWA SMD or Through Hole | AVS10A270S300-TB.pdf | |
![]() | MIC38HC45-1BN | MIC38HC45-1BN MIC DIP | MIC38HC45-1BN.pdf | |
![]() | U2752MAFL0 | U2752MAFL0 tfk SMD or Through Hole | U2752MAFL0.pdf | |
![]() | C0901 | C0901 INTERSIL SOP | C0901.pdf | |
![]() | BLE-UA2 | BLE-UA2 SIGMATEL BGA | BLE-UA2.pdf |