창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MGV1207R82M-10 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MGV1207 Series Datasheet MGV1207R82M-10 Drawing | |
종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
제품군 | 고정 인덕터 | |
제조업체 | Laird-Signal Integrity Products | |
계열 | MGV | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
유형 | 권선 | |
소재 - 코어 | - | |
유도 용량 | 820nH | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전류 | 33A | |
전류 - 포화 | 50A | |
차폐 | 차폐 | |
DC 저항(DCR) | 1.9m옴최대 | |
Q @ 주파수 | - | |
주파수 - 자기 공진 | - | |
등급 | - | |
작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
주파수 - 테스트 | 100kHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 비표준 | |
크기/치수 | 0.531" L x 0.496" W(13.50mm x 12.60mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.255"(6.50mm) | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 240-2868-2 240-2868TR 240-2868TR-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MGV1207R82M-10 | |
관련 링크 | MGV1207R, MGV1207R82M-10 데이터 시트, Laird-Signal Integrity Products 에이전트 유통 |
CGA3E1X7S1C225K080AC | 2.2µF 16V 세라믹 커패시터 X7S 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CGA3E1X7S1C225K080AC.pdf | ||
DSC1001BL1-012.5000 | 12.5MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8 V ~ 3.3 V 6.3mA Standby (Power Down) | DSC1001BL1-012.5000.pdf | ||
CRGH2010J430R | RES SMD 430 OHM 5% 1W 2010 | CRGH2010J430R.pdf | ||
EPM1270F256C5W | EPM1270F256C5W ALT BGA | EPM1270F256C5W.pdf | ||
C76D0-1 | C76D0-1 THAILAND DIP | C76D0-1.pdf | ||
VC0190-150 | VC0190-150 VARIL SMD or Through Hole | VC0190-150.pdf | ||
TJA4CHD13T/LF | TJA4CHD13T/LF STMICRO SMD or Through Hole | TJA4CHD13T/LF.pdf | ||
LDEPH3270KA5N00 | LDEPH3270KA5N00 ARCOTRONI SMD | LDEPH3270KA5N00.pdf | ||
UPD720404F1 | UPD720404F1 NEC BGA | UPD720404F1.pdf | ||
B2178 | B2178 PULSE SMD or Through Hole | B2178.pdf | ||
HCLP2201 | HCLP2201 HP SMD or Through Hole | HCLP2201.pdf | ||
HYB39S515160AT-7.5 | HYB39S515160AT-7.5 INFINEON SMD or Through Hole | HYB39S515160AT-7.5.pdf |