창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MGV0625R47M-10 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MGV0625 Series Datasheet MGV0625R47M-10 Drawing | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Laird-Signal Integrity Products | |
| 계열 | MGV | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | - | |
| 유도 용량 | 470nH | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전류 | 13.5A | |
| 전류 - 포화 | 21A | |
| 차폐 | 차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 6.5m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | - | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 100kHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.287" L x 0.264" W(7.30mm x 6.70mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.110"(2.80mm) | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 240-2930-2 MGV0625R47M-10-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MGV0625R47M-10 | |
| 관련 링크 | MGV0625R, MGV0625R47M-10 데이터 시트, Laird-Signal Integrity Products 에이전트 유통 | |
|  | 416F24035CKR | 24MHz ±30ppm 수정 8pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F24035CKR.pdf | |
|  | PA3146.121HLT | 115nH Unshielded Wirewound Inductor 30A 0.29 mOhm Nonstandard | PA3146.121HLT.pdf | |
| .jpg) | CRM2010-FX-1000ELF | RES SMD 100 OHM 1% 1W 2010 | CRM2010-FX-1000ELF.pdf | |
|  | H32008 | H32008 MEC SMD or Through Hole | H32008.pdf | |
|  | 9508053 | 9508053 MOLEX SMD or Through Hole | 9508053.pdf | |
|  | S3C9434XZ0-DI94 | S3C9434XZ0-DI94 SAMSUNG 18DIP | S3C9434XZ0-DI94.pdf | |
|  | SN74HC373DBLE | SN74HC373DBLE TI SSOP | SN74HC373DBLE.pdf | |
|  | B65812C1512T001 | B65812C1512T001 EPC SMD or Through Hole | B65812C1512T001.pdf | |
|  | SD1460MP | SD1460MP HG SMD or Through Hole | SD1460MP.pdf | |
|  | RK73K1ETP680J | RK73K1ETP680J KOA SMD or Through Hole | RK73K1ETP680J.pdf | |
|  | MM3511A26YRE | MM3511A26YRE MITSUMI SON-6C | MM3511A26YRE.pdf | |
|  | EPM1K30QI208-2N | EPM1K30QI208-2N ALTERA QFP | EPM1K30QI208-2N.pdf |