창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MGR2025 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MGR2025 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MGR2025 | |
| 관련 링크 | MGR2, MGR2025 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MAL210446222E3 | 2200µF 400V Aluminum Capacitors Radial, Can - Screw Terminals 56 mOhm 5000 Hrs @ 105°C | MAL210446222E3.pdf | |
![]() | 7A48070006 | 48MHz ±30ppm 수정 18pF -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7A48070006.pdf | |
![]() | RLB0912-100KL | 10µH Unshielded Wirewound Inductor 2.1A 43 mOhm Max Radial | RLB0912-100KL.pdf | |
![]() | 25V10 | 25V10 AVX/NEC SMD or Through Hole | 25V10.pdf | |
![]() | S3C80G9BZ0-AQB9 | S3C80G9BZ0-AQB9 ORIGINAL 42SDIP | S3C80G9BZ0-AQB9.pdf | |
![]() | XQ4VLX25-10SF363M | XQ4VLX25-10SF363M XILINX BGA | XQ4VLX25-10SF363M.pdf | |
![]() | 2860HBZ060 | 2860HBZ060 JAPAN BGA | 2860HBZ060.pdf | |
![]() | PG2.0GSI | PG2.0GSI SUN QFN( ) | PG2.0GSI.pdf | |
![]() | CBAUB-M10-005A | CBAUB-M10-005A ACON SMD or Through Hole | CBAUB-M10-005A.pdf | |
![]() | ECE-A1CU101 | ECE-A1CU101 PANASONIC SMD | ECE-A1CU101.pdf | |
![]() | W83627TEHF-A | W83627TEHF-A WINBOND SMD or Through Hole | W83627TEHF-A.pdf | |
![]() | MT4616M16TG75 | MT4616M16TG75 MICRON NA | MT4616M16TG75.pdf |