창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MGFK35V4045-01 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MGFK35V4045-01 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | GAASFET | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MGFK35V4045-01 | |
| 관련 링크 | MGFK35V4, MGFK35V4045-01 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | NTPS-24-TT-600 | 24VDC 1.04 AMP TT PS | NTPS-24-TT-600.pdf | |
![]() | RL2006-1600-103-D1 | NTC Thermistor 2.7k Disc, 5.6mm Dia x 3.8mm W | RL2006-1600-103-D1.pdf | |
![]() | LM4040DEM3 2.5 | LM4040DEM3 2.5 NS SMD or Through Hole | LM4040DEM3 2.5.pdf | |
![]() | XC2V250-CS144 | XC2V250-CS144 XILINX BGA | XC2V250-CS144.pdf | |
![]() | BA8206BN3H | BA8206BN3H ROHM DIP-18 | BA8206BN3H.pdf | |
![]() | REF028U | REF028U BB SOP8 | REF028U.pdf | |
![]() | HRM-101(09) | HRM-101(09) HIROSEELECTRICCOLTD SMD or Through Hole | HRM-101(09).pdf | |
![]() | MMCX-J-P-H-RA-SM1 | MMCX-J-P-H-RA-SM1 SAMTEC SMD or Through Hole | MMCX-J-P-H-RA-SM1.pdf | |
![]() | GO7700-N-B1 | GO7700-N-B1 NVIDIA BGA | GO7700-N-B1.pdf | |
![]() | BCX20 TEL:82766440 | BCX20 TEL:82766440 ON SOT23 | BCX20 TEL:82766440.pdf | |
![]() | PNA1801LS | PNA1801LS PANA-SEMI SMD or Through Hole | PNA1801LS.pdf | |
![]() | 1821-5613REV1.3 | 1821-5613REV1.3 ST QFP-100 | 1821-5613REV1.3.pdf |