창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MGFC36V5258-04 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MGFC36V5258-04 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MGFC36V5258-04 | |
| 관련 링크 | MGFC36V5, MGFC36V5258-04 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | AVS227M04D16T-F | 220µF 4V Aluminum Capacitors Radial, Can - SMD 2.6 Ohm @ 120Hz 2000 Hrs @ 85°C | AVS227M04D16T-F.pdf | |
![]() | FA24C0G2W272JNU06 | 2700pF 450V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.177" L x 0.118" W(4.50mm x 3.00mm) | FA24C0G2W272JNU06.pdf | |
![]() | GL130F33CET | 13MHz ±30ppm 수정 20pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | GL130F33CET.pdf | |
![]() | MCM62486BFN14 | MCM62486BFN14 MOTOROLA DIP SOP | MCM62486BFN14.pdf | |
![]() | 336K04AP1500 | 336K04AP1500 SPP SMD or Through Hole | 336K04AP1500.pdf | |
![]() | TB8266 | TB8266 TOSHIBA ZIP-25 | TB8266.pdf | |
![]() | K522H1GACB-A060 | K522H1GACB-A060 SANSUNG BGA | K522H1GACB-A060.pdf | |
![]() | 1003PLH120 | 1003PLH120 IR SMD or Through Hole | 1003PLH120.pdf | |
![]() | TMC2023N7C | TMC2023N7C FSC DIP | TMC2023N7C.pdf | |
![]() | GI7544 | GI7544 gs SMD or Through Hole | GI7544.pdf | |
![]() | C1608X5R1E474KT000E | C1608X5R1E474KT000E ORIGINAL HALOGENFREE | C1608X5R1E474KT000E.pdf | |
![]() | SM5005ALAV | SM5005ALAV NPC MSOP8 | SM5005ALAV.pdf |