창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MGF0904B-1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MGF0904B-1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MGF0904B-1 | |
관련 링크 | MGF090, MGF0904B-1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
SR155C821KAA | 820pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.150" L x 0.100" W(3.81mm x 2.54mm) | SR155C821KAA.pdf | ||
ISO7240MDWG4 | General Purpose Digital Isolator 2500Vrms 4 Channel 150Mbps 25kV/µs CMTI 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width) | ISO7240MDWG4.pdf | ||
RJ5-6.3V102MG3 | RJ5-6.3V102MG3 ELNA DIP | RJ5-6.3V102MG3.pdf | ||
PLSI-1032-60LJ | PLSI-1032-60LJ LATTICE PLCC84 | PLSI-1032-60LJ.pdf | ||
M8340102M/1001G | M8340102M/1001G MIT DIP | M8340102M/1001G.pdf | ||
HPI5022-1R0M | HPI5022-1R0M EROCORE NA | HPI5022-1R0M.pdf | ||
B82464G2821M000 | B82464G2821M000 EPCOS SMD | B82464G2821M000.pdf | ||
JM38510/32502BSA | JM38510/32502BSA TI SMD or Through Hole | JM38510/32502BSA.pdf | ||
BL-BST304 | BL-BST304 BRIGHT ROHS | BL-BST304.pdf | ||
5V4 | 5V4 MCC SOT-23-6L | 5V4.pdf | ||
GRM31A5C2J471W01D | GRM31A5C2J471W01D MURATA SMD or Through Hole | GRM31A5C2J471W01D.pdf | ||
TPSE158M002S0050 | TPSE158M002S0050 AVX SMD or Through Hole | TPSE158M002S0050.pdf |