창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MGB1608G601EBP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MGB1608G601EBP | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MGB1608G601EBP | |
관련 링크 | MGB1608G, MGB1608G601EBP 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 500R07S0R6BV4T | 0.60pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | 500R07S0R6BV4T.pdf | |
![]() | 04025A4R7BAQ2A | 4.7pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | 04025A4R7BAQ2A.pdf | |
![]() | ACS750-SCA050 | ACS750-SCA050 ALLEGR DIP | ACS750-SCA050.pdf | |
![]() | 88I8946-TFJ2 | 88I8946-TFJ2 MARV BGA | 88I8946-TFJ2.pdf | |
![]() | SAB85089 | SAB85089 ORIGINAL E8 | SAB85089.pdf | |
![]() | DAN212C T116 | DAN212C T116 ROHM SMD or Through Hole | DAN212C T116.pdf | |
![]() | M58W064D | M58W064D SAMSUNG SMD or Through Hole | M58W064D.pdf | |
![]() | 8.2X/23-8.2V | 8.2X/23-8.2V TOSHIBA SOT-23 | 8.2X/23-8.2V.pdf | |
![]() | LTL14CHJ081 | LTL14CHJ081 LITEON SMD or Through Hole | LTL14CHJ081.pdf | |
![]() | MC74ACT564DWR2G | MC74ACT564DWR2G ON SOP-20 | MC74ACT564DWR2G.pdf | |
![]() | H16112DF-R | H16112DF-R FPE SMD or Through Hole | H16112DF-R.pdf | |
![]() | LMU16GMB40 | LMU16GMB40 LOGIC PGA | LMU16GMB40.pdf |