창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MGA-64135 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MGA-64135 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMT-35 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MGA-64135 | |
관련 링크 | MGA-6, MGA-64135 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 2SC3332T | TRANS NPN 160V 0.7A NP | 2SC3332T.pdf | |
![]() | MLG1005SR20JTD25 | 200nH Unshielded Multilayer Inductor 100mA 4.2 Ohm Max 0402 (1005 Metric) | MLG1005SR20JTD25.pdf | |
![]() | 20V8H-10JC-4 | 20V8H-10JC-4 AMD PLCC | 20V8H-10JC-4.pdf | |
![]() | PFR5332J250J12L4BULK | PFR5332J250J12L4BULK KEMET SMD or Through Hole | PFR5332J250J12L4BULK.pdf | |
![]() | 6024ST | 6024ST MICROCHI TSSOP-14 | 6024ST.pdf | |
![]() | S6D0139X11-BOCY | S6D0139X11-BOCY Samsung SMD or Through Hole | S6D0139X11-BOCY.pdf | |
![]() | JS29F32G08CAND2 | JS29F32G08CAND2 Intel TSOP48 | JS29F32G08CAND2.pdf | |
![]() | SZ656I | SZ656I EIC SMB | SZ656I.pdf | |
![]() | SM3100A-HE | SM3100A-HE LRC SMA | SM3100A-HE.pdf | |
![]() | TK1009 | TK1009 ORIGINAL SMD or Through Hole | TK1009.pdf | |
![]() | TBA396N | TBA396N PHI DIP | TBA396N.pdf |