창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MGA-636P8 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MGA-636P8 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DFN-8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MGA-636P8 | |
관련 링크 | MGA-6, MGA-636P8 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | RCS06031K15FKEA | RES SMD 1.15K OHM 1% 1/4W 0603 | RCS06031K15FKEA.pdf | |
![]() | 020911-0584 | 020911-0584 LGIT SMD or Through Hole | 020911-0584.pdf | |
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![]() | MM3270K | MM3270K MITSUMI SOT23-5 | MM3270K.pdf | |
![]() | 5-1437514-9 | 5-1437514-9 TYCO SMD or Through Hole | 5-1437514-9.pdf | |
![]() | PAL16R8B | PAL16R8B ORIGINAL DIP | PAL16R8B.pdf | |
![]() | 80-0009-1960-7 | 80-0009-1960-7 M SMD or Through Hole | 80-0009-1960-7.pdf | |
![]() | 29SL800-TE90 | 29SL800-TE90 FUJITSU BGA | 29SL800-TE90.pdf | |
![]() | B1515RW | B1515RW Micropower DIP | B1515RW.pdf |