창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MG75Q2TK1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MG75Q2TK1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MG75Q2TK1 | |
| 관련 링크 | MG75Q, MG75Q2TK1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MCA12060D6342BP500 | RES SMD 63.4K OHM 0.1% 1/4W 1206 | MCA12060D6342BP500.pdf | |
![]() | RG1005P-332-W-T5 | RES SMD 3.3KOHM 0.05% 1/16W 0402 | RG1005P-332-W-T5.pdf | |
![]() | K6T4016V3B-TF85T | K6T4016V3B-TF85T SAMSUNG TSOP44 | K6T4016V3B-TF85T.pdf | |
![]() | CY23FS08OXC | CY23FS08OXC CYPRESS SSOP | CY23FS08OXC.pdf | |
![]() | 2047D | 2047D JRC DIP | 2047D.pdf | |
![]() | 74LS367AF | 74LS367AF PHI CDIP | 74LS367AF.pdf | |
![]() | CMS06(TE12L,Q) | CMS06(TE12L,Q) TOHSIBA SMD or Through Hole | CMS06(TE12L,Q).pdf | |
![]() | XCV600E-6FG676C-0773 | XCV600E-6FG676C-0773 XILINX BGA | XCV600E-6FG676C-0773.pdf | |
![]() | TC9283 | TC9283 TOSHIBA SMD or Through Hole | TC9283.pdf | |
![]() | AD7564BRSZ (47PCS/TUBE) | AD7564BRSZ (47PCS/TUBE) ADI SMD or Through Hole | AD7564BRSZ (47PCS/TUBE).pdf |