창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MG400Q2YS70A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MG400Q2YS70A | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MG400Q2YS70A | |
| 관련 링크 | MG400Q2, MG400Q2YS70A 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | LB3218T4R7M | 4.7µH Unshielded Wirewound Inductor 550mA 130 mOhm 1207 (3218 Metric) | LB3218T4R7M.pdf | |
![]() | ERJ-6ENF8450V | RES SMD 845 OHM 1% 1/8W 0805 | ERJ-6ENF8450V.pdf | |
![]() | H8374KBCA | RES 374K OHM 1/4W 0.1% AXIAL | H8374KBCA.pdf | |
![]() | FI-B2012-222KJT | FI-B2012-222KJT ORIGINAL 08053K | FI-B2012-222KJT.pdf | |
![]() | K9KBGD8U1M-HCB0 | K9KBGD8U1M-HCB0 SAMSUNG BGA | K9KBGD8U1M-HCB0.pdf | |
![]() | GM76C256BLFW-70 | GM76C256BLFW-70 HY SOP | GM76C256BLFW-70.pdf | |
![]() | 63CE150LX | 63CE150LX SANYO SMD or Through Hole | 63CE150LX.pdf | |
![]() | ADSP3128A-KG | ADSP3128A-KG AD PGA | ADSP3128A-KG.pdf | |
![]() | AIC1750-HRPKTRT | AIC1750-HRPKTRT AIC SOT23-6 | AIC1750-HRPKTRT.pdf | |
![]() | CFR50S1/2W330ROHM5% | CFR50S1/2W330ROHM5% EUROHM SMD or Through Hole | CFR50S1/2W330ROHM5%.pdf | |
![]() | IPL5256VE-00 | IPL5256VE-00 LATTICE QFP | IPL5256VE-00.pdf | |
![]() | SKMD100/12 | SKMD100/12 SEMIKRON SMD or Through Hole | SKMD100/12.pdf |