창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MG3250 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MG3250 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP20 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MG3250 | |
| 관련 링크 | MG3, MG3250 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | AA1206FR-07768RL | RES SMD 768 OHM 1% 1/4W 1206 | AA1206FR-07768RL.pdf | |
![]() | KX122-1037-FR | Accelerometer X, Y, Z Axis ±2g, 4g, 8g 0.39Hz ~ 12.8kHz 12-LGA (2x2) | KX122-1037-FR.pdf | |
![]() | CV320K20RL1 | CV320K20RL1 KEKO SMD or Through Hole | CV320K20RL1.pdf | |
![]() | RN2702(TE85L) | RN2702(TE85L) TOSHIBA SMD or Through Hole | RN2702(TE85L).pdf | |
![]() | 2N4023 | 2N4023 MOTOROLA CAN6 | 2N4023.pdf | |
![]() | G302 | G302 ZTJ SMD or Through Hole | G302.pdf | |
![]() | DTSM-24R-R | DTSM-24R-R ORIGINAL DIP | DTSM-24R-R.pdf | |
![]() | TBC5631 | TBC5631 Hosiden SMD or Through Hole | TBC5631.pdf | |
![]() | NJM12904E-TE1 | NJM12904E-TE1 JRC EMP8 | NJM12904E-TE1.pdf | |
![]() | WM8580AGEF | WM8580AGEF WINBOND QFP | WM8580AGEF .pdf | |
![]() | 30F5013-30I/PT | 30F5013-30I/PT MICROCHIP SMD or Through Hole | 30F5013-30I/PT.pdf |