창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MG150Q6CMAOX | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MG150Q6CMAOX | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MG150Q6CMAOX | |
| 관련 링크 | MG150Q6, MG150Q6CMAOX 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | MBMK2520T4R7M | 4.7µH Shielded Wirewound Inductor 800mA 380 mOhm Max 1008 (2520 Metric) | MBMK2520T4R7M.pdf | |
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![]() | 0201-42.2K | 0201-42.2K YOGEO// SMD or Through Hole | 0201-42.2K.pdf | |
![]() | 2200UF 35V 16X26 | 2200UF 35V 16X26 ORIGINAL SMD or Through Hole | 2200UF 35V 16X26.pdf | |
![]() | KCE1N58011 | KCE1N58011 MICROSEMI SMD | KCE1N58011.pdf | |
![]() | TB-589-4+ | TB-589-4+ MINI SMD or Through Hole | TB-589-4+.pdf | |
![]() | KS5403 | KS5403 SAMSUNG DIP | KS5403.pdf |