창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MG150H2CL1A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MG150H2CL1A | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MG150H2CL1A | |
| 관련 링크 | MG150H, MG150H2CL1A 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SIT9002AC-233N33DX40.00000T | OSC XO 3.3V 40MHZ SD -4.0% | SIT9002AC-233N33DX40.00000T.pdf | |
![]() | 12LRS224C | 220µH Shielded Wirewound Inductor 780mA 540 mOhm Max Radial | 12LRS224C.pdf | |
![]() | CTX50-5-52LP-R | 50µH Unshielded Toroidal Inductor 7.6A 24.8 mOhm Max Radial | CTX50-5-52LP-R.pdf | |
![]() | SG3537J | SG3537J LINFIN CDIP | SG3537J.pdf | |
![]() | K4N51163QC-ZC2A | K4N51163QC-ZC2A SAMSUNG FBGA | K4N51163QC-ZC2A.pdf | |
![]() | LMP8603MME | LMP8603MME NS MSOP8 | LMP8603MME.pdf | |
![]() | R5323K032B-TR | R5323K032B-TR PANTECH SMD or Through Hole | R5323K032B-TR.pdf | |
![]() | 1825-0045 | 1825-0045 TI TQFP64 | 1825-0045.pdf | |
![]() | BCM6020KPFG | BCM6020KPFG BROADCOM SMD or Through Hole | BCM6020KPFG.pdf | |
![]() | 1N4138R | 1N4138R MSC SMD or Through Hole | 1N4138R.pdf | |
![]() | HB-18 | HB-18 ORIGINAL SIP-19P | HB-18.pdf | |
![]() | TSMBJ0506C-TP | TSMBJ0506C-TP MICRO SMB | TSMBJ0506C-TP.pdf |