창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MG064S09A200DP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MultiGuard (2 & 4 Elements) | |
| 제품 교육 모듈 | TransGuard™ Transient Protection Components TransGuard® Sub pF Varistors Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2362 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | TVS - 배리스터, MOV | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 배리스터 전압 | 10.8V | |
| 배리스터 전압(통상) | 12.7V | |
| 배리스터 전압(최대) | 14.61V | |
| 전류 - 서지 | 30A | |
| 회로 개수 | 4 | |
| 최대 AC 전압 | 6.4VAC | |
| 최대 DC 전압 | 9VDC | |
| 에너지 | 0.10J | |
| 패키지/케이스 | 0612(1632 미터법) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT), MLCV | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 478-2481-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MG064S09A200DP | |
| 관련 링크 | MG064S09, MG064S09A200DP 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | C1005X6S1H333M050BB | 0.033µF 50V 세라믹 커패시터 X6S 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | C1005X6S1H333M050BB.pdf | |
![]() | 30KPA280CA-B | TVS DIODE 280VWM 464VC P600 | 30KPA280CA-B.pdf | |
![]() | ASTMHTV-32.000MHZ-AJ-E | 32MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.63 V Enable/Disable | ASTMHTV-32.000MHZ-AJ-E.pdf | |
![]() | MCR10ERTF2611 | RES SMD 2.61K OHM 1% 1/8W 0805 | MCR10ERTF2611.pdf | |
![]() | PCF85133U/2DA/1 | PCF85133U/2DA/1 NXP SMD or Through Hole | PCF85133U/2DA/1.pdf | |
![]() | 27-3167-00-00 | 27-3167-00-00 PHILIPS QFP | 27-3167-00-00.pdf | |
![]() | 0873H2X4R-L7-F | 0873H2X4R-L7-F MAGJACK XX | 0873H2X4R-L7-F.pdf | |
![]() | HX008-V3 | HX008-V3 ECE SMD or Through Hole | HX008-V3.pdf | |
![]() | K4T51163QE-ZCF7 | K4T51163QE-ZCF7 SAMSUNG SMD or Through Hole | K4T51163QE-ZCF7.pdf | |
![]() | SM-G5S-05P | SM-G5S-05P ZIPPY SMD or Through Hole | SM-G5S-05P.pdf | |
![]() | INA102KP | INA102KP ORIGINAL DIP | INA102KP .pdf | |
![]() | ULN2006 | ULN2006 ORIGINAL SMD or Through Hole | ULN2006.pdf |