창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MFZ840 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MFZ840 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA-8D | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MFZ840 | |
| 관련 링크 | MFZ, MFZ840 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CL05B473KO5NNNC | 0.047µF 16V 세라믹 커패시터 X7R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | CL05B473KO5NNNC.pdf | |
![]() | 416F30033ITR | 30MHz ±30ppm 수정 6pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F30033ITR.pdf | |
![]() | HI1-674ALD-5 | HI1-674ALD-5 INTERSIL DIP | HI1-674ALD-5.pdf | |
![]() | MSP3425G BB V3 | MSP3425G BB V3 MICRONAS QFP | MSP3425G BB V3.pdf | |
![]() | TCP-2-25 | TCP-2-25 MINI SMD or Through Hole | TCP-2-25.pdf | |
![]() | 52207-3485 | 52207-3485 molex SMD or Through Hole | 52207-3485.pdf | |
![]() | TDA1072A/V3 | TDA1072A/V3 PH DIP16 | TDA1072A/V3.pdf | |
![]() | TMS4060JDL | TMS4060JDL ALTERA DIP | TMS4060JDL.pdf | |
![]() | 6R190E6 | 6R190E6 ORIGINAL TO-220F | 6R190E6.pdf | |
![]() | HIP6006CB-TS2705 | HIP6006CB-TS2705 INTERSIL SMD or Through Hole | HIP6006CB-TS2705.pdf | |
![]() | UCC284DP-12 | UCC284DP-12 ORIGINAL SMD or Through Hole | UCC284DP-12.pdf | |
![]() | GBU610G | GBU610G SEP GBU-6 | GBU610G.pdf |