창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MFU1206FF01750P500 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MFU Series, Thin Film Fuse | |
| 주요제품 | MFU Series SMD Chip Fuses | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | 퓨즈 | |
| 제조업체 | Vishay Beyschlag | |
| 계열 | MFU | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 퓨즈 유형 | 기판 실장(카트리지형 제외) | |
| 정격 전류 | 1.75A | |
| 정격 전압 - AC | - | |
| 정격 전압 - DC | 63V | |
| 응답 시간 | 고속 | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 차단 용량 @ 정격 전압 | 50A | |
| 용해 I²t | 0.0077 | |
| 승인 | UL | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 색상 | - | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W x 0.022" H(3.20mm x 1.60mm x 0.55mm) | |
| DC 내한성 | 0.076옴 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MFU1206FF01750P500 | |
| 관련 링크 | MFU1206FF0, MFU1206FF01750P500 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | C2012X7R1V684K125AB | 0.68µF 35V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C2012X7R1V684K125AB.pdf | |
![]() | SIT3822AC-2C2-25EB432.000000Y | OSC XO 2.5V 432MHZ OE | SIT3822AC-2C2-25EB432.000000Y.pdf | |
![]() | BCR30HM | BCR30HM ORIGINAL SMD or Through Hole | BCR30HM.pdf | |
![]() | TNETL3200GJC | TNETL3200GJC ORIGINAL BGA | TNETL3200GJC.pdf | |
![]() | CA3011S/3 | CA3011S/3 HAR CAN | CA3011S/3.pdf | |
![]() | SLG8LP550V(TR) | SLG8LP550V(TR) SILEGO QFN72 | SLG8LP550V(TR).pdf | |
![]() | 76825QD | 76825QD TI SOP-8 | 76825QD.pdf | |
![]() | 1210YC333KAT2A | 1210YC333KAT2A AVX SMD | 1210YC333KAT2A.pdf | |
![]() | DS2119MB | DS2119MB DALLAS SSOP-36 | DS2119MB.pdf | |
![]() | MAX168CSA | MAX168CSA MAXIM SOP-8 | MAX168CSA.pdf | |
![]() | C1608X7R1C474KT | C1608X7R1C474KT TDK SMD or Through Hole | C1608X7R1C474KT.pdf | |
![]() | 1544502-2 | 1544502-2 TYCO SMD or Through Hole | 1544502-2.pdf |