창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MFU1206FF01250P500 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MFU Series, Thin Film Fuse | |
| 주요제품 | MFU Series SMD Chip Fuses | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | 퓨즈 | |
| 제조업체 | Vishay Beyschlag | |
| 계열 | MFU | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 퓨즈 유형 | 기판 실장(카트리지형 제외) | |
| 정격 전류 | 1.25A | |
| 정격 전압 - AC | - | |
| 정격 전압 - DC | 63V | |
| 응답 시간 | 고속 | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 차단 용량 @ 정격 전압 | 50A | |
| 용해 I²t | 0.0041 | |
| 승인 | UL | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 색상 | - | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W x 0.022" H(3.20mm x 1.60mm x 0.55mm) | |
| DC 내한성 | 0.14옴 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MFU1206FF01250P500 | |
| 관련 링크 | MFU1206FF0, MFU1206FF01250P500 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 06031U100KAT2A | 10pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | 06031U100KAT2A.pdf | |
![]() | 1330R-28K | 2.2µH Unshielded Inductor 415mA 400 mOhm Max 2-SMD | 1330R-28K.pdf | |
![]() | RT0603DRD07169KL | RES SMD 169K OHM 0.5% 1/10W 0603 | RT0603DRD07169KL.pdf | |
![]() | RT1210BRD0753R6L | RES SMD 53.6 OHM 0.1% 1/4W 1210 | RT1210BRD0753R6L.pdf | |
![]() | CY22150KFZXC | CY22150KFZXC CYPRESS PBFREETSSOP | CY22150KFZXC.pdf | |
![]() | TCH10A15G-TE24L | TCH10A15G-TE24L ORIGINAL TO-263 | TCH10A15G-TE24L.pdf | |
![]() | THS1030 | THS1030 TI TSSOP28 | THS1030.pdf | |
![]() | UPD70433GJ-16-3EB | UPD70433GJ-16-3EB NEC SMD or Through Hole | UPD70433GJ-16-3EB.pdf | |
![]() | EBMS2012A-122 | EBMS2012A-122 HYTDK SMD or Through Hole | EBMS2012A-122.pdf | |
![]() | A1426 | A1426 TOSHIBA TO-92 | A1426.pdf | |
![]() | MIC0229 | MIC0229 MIC SOP8 | MIC0229.pdf | |
![]() | RD1C106M05011PCA80 | RD1C106M05011PCA80 SAMWHA SMD or Through Hole | RD1C106M05011PCA80.pdf |