창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MFU1206FF00630P500 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MFU Series, Thin Film Fuse | |
주요제품 | MFU Series SMD Chip Fuses | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 회로 보호 | |
제품군 | 퓨즈 | |
제조업체 | Vishay Beyschlag | |
계열 | MFU | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
퓨즈 유형 | 기판 실장(카트리지형 제외) | |
정격 전류 | 630mA | |
정격 전압 - AC | - | |
정격 전압 - DC | 63V | |
응답 시간 | 고속 | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
차단 용량 @ 정격 전압 | 50A | |
용해 I²t | 0.0014 | |
승인 | UL | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
색상 | - | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W x 0.022" H(3.20mm x 1.60mm x 0.55mm) | |
DC 내한성 | 0.45옴 | |
표준 포장 | 5,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MFU1206FF00630P500 | |
관련 링크 | MFU1206FF0, MFU1206FF00630P500 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | 021506.3MXK8SPP | FUSE CERAMIC 6.3A 250VAC RADIAL | 021506.3MXK8SPP.pdf | |
![]() | XPGWHT-U1-0000-008Z8 | LED Lighting XLamp® XP-G White, Warm 2700K 2.9V 350mA 125° 2-SMD, No Lead, Exposed Pad | XPGWHT-U1-0000-008Z8.pdf | |
![]() | 1705020001 | 1705020001 Molex SMD or Through Hole | 1705020001.pdf | |
![]() | SRS2050 | SRS2050 TSC TO-263 | SRS2050.pdf | |
![]() | 74HC164 TI | 74HC164 TI ORIGINAL DIP SMD | 74HC164 TI.pdf | |
![]() | MAX13202EALT+ | MAX13202EALT+ MAXIM QFN-6 | MAX13202EALT+.pdf | |
![]() | MC33790EGR2 | MC33790EGR2 freescade SOP | MC33790EGR2.pdf | |
![]() | D703111AGM-10 | D703111AGM-10 NEC SMD or Through Hole | D703111AGM-10.pdf | |
![]() | IN4759A-TR | IN4759A-TR TEMIC SMD or Through Hole | IN4759A-TR.pdf | |
![]() | PKR4919BPI | PKR4919BPI ERICSSON SMD or Through Hole | PKR4919BPI.pdf | |
![]() | NTE2V420-16mm | NTE2V420-16mm nte Rohsv | NTE2V420-16mm.pdf | |
![]() | 19FL-SM1-TB | 19FL-SM1-TB JST SMD or Through Hole | 19FL-SM1-TB.pdf |