창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MFU1206FF00500P500 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MFU Series, Thin Film Fuse | |
| 주요제품 | MFU Series SMD Chip Fuses | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | 퓨즈 | |
| 제조업체 | Vishay Beyschlag | |
| 계열 | MFU | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 퓨즈 유형 | 기판 실장(카트리지형 제외) | |
| 정격 전류 | 500mA | |
| 정격 전압 - AC | - | |
| 정격 전압 - DC | 63V | |
| 응답 시간 | 고속 | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 차단 용량 @ 정격 전압 | 50A | |
| 용해 I²t | 0.0009 | |
| 승인 | IEC, UL | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 색상 | - | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W x 0.022" H(3.20mm x 1.60mm x 0.55mm) | |
| DC 내한성 | 0.66옴 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MFU1206FF00500P500 | |
| 관련 링크 | MFU1206FF0, MFU1206FF00500P500 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | CMF601M0000BERE70 | RES 1M OHM 1W .1% AXIAL | CMF601M0000BERE70.pdf | |
![]() | Y0018825R900Q0L | RES 825.9 OHM .02% | Y0018825R900Q0L.pdf | |
![]() | ST5-28B23 | ST5-28B23 PLUSE 0755-83168500 | ST5-28B23.pdf | |
![]() | 15358601 | 15358601 DELPHI con | 15358601.pdf | |
![]() | VH6AYFDM | VH6AYFDM N/A QFN | VH6AYFDM.pdf | |
![]() | 2SJ538 | 2SJ538 SANYO TO-252 | 2SJ538.pdf | |
![]() | AAGT | AAGT max 6 SOT-23 | AAGT.pdf | |
![]() | 53780-0970 | 53780-0970 MOLEX ROHS | 53780-0970.pdf | |
![]() | A2405D-1W = NN1-24D05D | A2405D-1W = NN1-24D05D SANGMEI DIP | A2405D-1W = NN1-24D05D.pdf | |
![]() | LE27C256F | LE27C256F SANYO DIP | LE27C256F.pdf | |
![]() | 2S3788 | 2S3788 ORIGINAL SMD or Through Hole | 2S3788.pdf | |
![]() | Y7s | Y7s SIEMENS SMD or Through Hole | Y7s.pdf |