창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MFU0603FF00500P500 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MFU Series, Thin Film Fuse | |
| 주요제품 | MFU Series SMD Chip Fuses | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | 퓨즈 | |
| 제조업체 | Vishay Beyschlag | |
| 계열 | MFU | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 퓨즈 유형 | 기판 실장(카트리지형 제외) | |
| 정격 전류 | 500mA | |
| 정격 전압 - AC | - | |
| 정격 전압 - DC | 32V | |
| 응답 시간 | 고속 | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 차단 용량 @ 정격 전압 | 50A | |
| 용해 I²t | 0.0009 | |
| 승인 | IEC, UL | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 색상 | - | |
| 크기/치수 | 0.061" L x 0.033" W x 0.018" H(1.55mm x 0.85mm x 0.45mm) | |
| DC 내한성 | 0.55옴 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MFU0603FF00500P500 | |
| 관련 링크 | MFU0603FF0, MFU0603FF00500P500 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | S0603-8N2F3S | 8.2nH Unshielded Wirewound Inductor 700mA 150 mOhm Max 0603 (1608 Metric) | S0603-8N2F3S.pdf | |
![]() | Y44870R02000B9W | RES SMD 0.02 OHM 0.1% 1W 2512 | Y44870R02000B9W.pdf | |
![]() | HD404222C25S | HD404222C25S HIT DIP28 | HD404222C25S.pdf | |
![]() | SST10043QC | SST10043QC INTEL QFP | SST10043QC.pdf | |
![]() | PM30CTJ-060-38 | PM30CTJ-060-38 MITSUBISHI SMD or Through Hole | PM30CTJ-060-38.pdf | |
![]() | BH3562F-E1 | BH3562F-E1 N/A SMD or Through Hole | BH3562F-E1.pdf | |
![]() | LUR3632-PF | LUR3632-PF LIGITEK DIP | LUR3632-PF.pdf | |
![]() | J2N3863 | J2N3863 MOT TO-3 | J2N3863.pdf | |
![]() | MAX809TD3.08V | MAX809TD3.08V PHI SOT-23 | MAX809TD3.08V.pdf | |
![]() | 4V110-06 | 4V110-06 ORIGINAL SMD or Through Hole | 4V110-06.pdf | |
![]() | PHB37N06LTT | PHB37N06LTT Philips TO-263 | PHB37N06LTT.pdf | |
![]() | MNR12EOAJ124 | MNR12EOAJ124 ROMN SMD or Through Hole | MNR12EOAJ124.pdf |