창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MFU0402FF02000E100 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MFU Series, Thin Film Fuse | |
| 주요제품 | MFU Series SMD Chip Fuses | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2424 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | 퓨즈 | |
| 제조업체 | Vishay Beyschlag | |
| 계열 | MFU | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 퓨즈 유형 | 기판 실장(카트리지형 제외) | |
| 정격 전류 | 2A | |
| 정격 전압 - AC | - | |
| 정격 전압 - DC | 32V | |
| 응답 시간 | 고속 | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 차단 용량 @ 정격 전압 | 50A | |
| 용해 I²t | 0.0101 | |
| 승인 | UL | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 색상 | - | |
| 크기/치수 | 0.040" L x 0.020" W x 0.013" H(1.00mm x 0.50mm x 0.32mm) | |
| DC 내한성 | 0.044옴 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | MFU04022.00TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MFU0402FF02000E100 | |
| 관련 링크 | MFU0402FF0, MFU0402FF02000E100 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | ERJ-1TRSJR18U | RES SMD 0.18 OHM 5% 1W 2512 | ERJ-1TRSJR18U.pdf | |
![]() | CRCW12181R87FKEK | RES SMD 1.87 OHM 1% 1W 1218 | CRCW12181R87FKEK.pdf | |
![]() | 0805HT-R12TJLC | 0805HT-R12TJLC COIECHAGT SMD or Through Hole | 0805HT-R12TJLC.pdf | |
![]() | HFE10-1/12-HST-L1 | HFE10-1/12-HST-L1 HGF SMD or Through Hole | HFE10-1/12-HST-L1.pdf | |
![]() | 71256L35Y | 71256L35Y IDT SOJ-7.2-28P | 71256L35Y.pdf | |
![]() | HTC78L06AC | HTC78L06AC HTC SOT-89 | HTC78L06AC.pdf | |
![]() | A814AY-270K=P3 | A814AY-270K=P3 ORIGINAL SMD or Through Hole | A814AY-270K=P3.pdf | |
![]() | CABGA36 | CABGA36 ORIGINAL BGA-36D | CABGA36.pdf | |
![]() | S14K350E2K1 | S14K350E2K1 EPCOS DIP | S14K350E2K1.pdf | |
![]() | FAN2503S26X. | FAN2503S26X. ORIGINAL SMD or Through Hole | FAN2503S26X..pdf | |
![]() | M74HC32B1R | M74HC32B1R STM SMD or Through Hole | M74HC32B1R.pdf | |
![]() | TC89122 | TC89122 TELCOM DIP-8 | TC89122.pdf |