창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MFRC52201H/N1.151 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MFRC52201H/N1.151 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MFRC52201H/N1.151 | |
| 관련 링크 | MFRC52201H, MFRC52201H/N1.151 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
|  | SC509723FU | SC509723FU MOT QFP | SC509723FU.pdf | |
|  | VC35210-PBC08 | VC35210-PBC08 ORIGINAL BGA | VC35210-PBC08.pdf | |
|  | T138AF | T138AF TERAWINS QFP | T138AF.pdf | |
|  | M2527-1BWM | M2527-1BWM MICREL SOP16 | M2527-1BWM.pdf | |
|  | KEY-7785 | KEY-7785 KEY SMD or Through Hole | KEY-7785.pdf | |
|  | SMAJ9.0CATR-13 | SMAJ9.0CATR-13 microsemi DO-214AC | SMAJ9.0CATR-13.pdf | |
|  | TIOC(AGF) | TIOC(AGF) TI SMD or Through Hole | TIOC(AGF).pdf | |
|  | BMV-500ADAR22MD55G | BMV-500ADAR22MD55G NIPPON SMD-2 | BMV-500ADAR22MD55G.pdf | |
|  | MCR01MZPD16R0 | MCR01MZPD16R0 ROHM SMD | MCR01MZPD16R0.pdf | |
|  | K4N56163QF | K4N56163QF SAMSUNG BGA | K4N56163QF.pdf | |
|  | TDA2003V TDA2003V | TDA2003V TDA2003V ORIGINAL DIP | TDA2003V TDA2003V.pdf | |
|  | NFM839R02C470R220T1M00-63 | NFM839R02C470R220T1M00-63 MURATA 0805-470 | NFM839R02C470R220T1M00-63.pdf |