창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MFP8L09 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MFP8L09 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MFP8L09 | |
| 관련 링크 | MFP8, MFP8L09 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GRM31CC70J226KE15L | 22µF 6.3V 세라믹 커패시터 X7S 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | GRM31CC70J226KE15L.pdf | |
![]() | CMR04E270JPDP | CMR MICA | CMR04E270JPDP.pdf | |
![]() | RT1210FRD07127RL | RES SMD 127 OHM 1% 1/4W 1210 | RT1210FRD07127RL.pdf | |
![]() | KXO-HC1-T | KXO-HC1-T KYOCERA DIP | KXO-HC1-T.pdf | |
![]() | 02BZ-3.3 | 02BZ-3.3 TOSHIBA SMD or Through Hole | 02BZ-3.3.pdf | |
![]() | BU326ACB | BU326ACB SGS/PHI TO-3 | BU326ACB.pdf | |
![]() | UPA1556AHAZ | UPA1556AHAZ NEC ZIP10 | UPA1556AHAZ.pdf | |
![]() | 5500204F | 5500204F DIL SMD or Through Hole | 5500204F.pdf | |
![]() | 0805/106K/16V | 0805/106K/16V SAMSUNG SMD or Through Hole | 0805/106K/16V.pdf | |
![]() | 2SK3810 | 2SK3810 ROHM SMD or Through Hole | 2SK3810.pdf | |
![]() | 52.000000MHz | 52.000000MHz SMD FOQ | 52.000000MHz.pdf | |
![]() | FDC654P NL | FDC654P NL FAIRCHILD SOT-6 | FDC654P NL.pdf |