창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MFI201209T1R0KLF-40 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MFI201209T1R0KLF-40 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MFI201209T1R0KLF-40 | |
관련 링크 | MFI201209T1, MFI201209T1R0KLF-40 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F27112CAT | 27.12MHz ±10ppm 수정 10pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F27112CAT.pdf | |
![]() | MAX232CME+ | MAX232CME+ MAXIM SOP-16 | MAX232CME+.pdf | |
![]() | 25AA128I/SN | 25AA128I/SN MICROCHI SOP8 | 25AA128I/SN.pdf | |
![]() | CXA7000R | CXA7000R ORIGINAL SMD or Through Hole | CXA7000R.pdf | |
![]() | LP3985ILTX-3.1 | LP3985ILTX-3.1 NS BGA | LP3985ILTX-3.1.pdf | |
![]() | LP801MB | LP801MB NSC SOP | LP801MB.pdf | |
![]() | LA4597N | LA4597N ST ZIP-9 | LA4597N.pdf | |
![]() | C2012JB1C155K | C2012JB1C155K TDK SMD or Through Hole | C2012JB1C155K.pdf | |
![]() | PEEL20CG10AS-7 | PEEL20CG10AS-7 ICT SOP24 | PEEL20CG10AS-7.pdf | |
![]() | S3433 | S3433 ORIGINAL SMD or Through Hole | S3433.pdf | |
![]() | K6X1008C2E-DB70L | K6X1008C2E-DB70L SAMSUNG 32DIP | K6X1008C2E-DB70L.pdf | |
![]() | MSM54V25632A-10AG | MSM54V25632A-10AG OKI QFP | MSM54V25632A-10AG.pdf |