창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MFI-252018S-1R0 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MFI-252018S-1R0 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MFI-252018S-1R0 | |
관련 링크 | MFI-25201, MFI-252018S-1R0 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
CGA2B3X5R1V473K050BB | 0.047µF 35V 세라믹 커패시터 X5R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | CGA2B3X5R1V473K050BB.pdf | ||
GRM31CR70J106MA01K | 10µF 6.3V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | GRM31CR70J106MA01K.pdf | ||
SA102A390JAA | 39pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 축방향 0.100" Dia x 0.170" L(2.54mm x 4.32mm) | SA102A390JAA.pdf | ||
AD8274ARZ | AD8274ARZ ADI SOP | AD8274ARZ.pdf | ||
PIC17C756-16/PT | PIC17C756-16/PT MICROCHIP QFP | PIC17C756-16/PT.pdf | ||
100YXF3.3MEFC 5X11 | 100YXF3.3MEFC 5X11 RUBYCON SMD or Through Hole | 100YXF3.3MEFC 5X11.pdf | ||
19TI(AIY) | 19TI(AIY) TI SMD or Through Hole | 19TI(AIY).pdf | ||
CMPZDA15VTR13 | CMPZDA15VTR13 CENTRAL SOT-23 | CMPZDA15VTR13.pdf | ||
B4309 | B4309 EPCOS SMD | B4309.pdf | ||
NT6871-0M037 | NT6871-0M037 NOVATEK DIP-18 | NT6871-0M037.pdf | ||
HE2D277M30020 | HE2D277M30020 samwha DIP-2 | HE2D277M30020.pdf | ||
2SB624-T1B-A TEL:82766440 | 2SB624-T1B-A TEL:82766440 NEC SMD or Through Hole | 2SB624-T1B-A TEL:82766440.pdf |