창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MF8P06 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MF8P06 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO220 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MF8P06 | |
관련 링크 | MF8, MF8P06 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
7100.1062.13 | FUSE BOARD MNT 500MA 250VAC/VDC | 7100.1062.13.pdf | ||
416F32023ITR | 32MHz ±20ppm 수정 6pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F32023ITR.pdf | ||
ILQ651-4 | ILQ651-4 infineon DIP-16 | ILQ651-4.pdf | ||
GRM3192C2A562J | GRM3192C2A562J MURATA SMD or Through Hole | GRM3192C2A562J.pdf | ||
F448BD101J2K0C | F448BD101J2K0C KEMET DIP | F448BD101J2K0C.pdf | ||
X3CSD1180F00 | X3CSD1180F00 ORIGINAL SMD or Through Hole | X3CSD1180F00.pdf | ||
HCPL2231-020 | HCPL2231-020 Agilent DIP8 | HCPL2231-020.pdf | ||
SNBB | SNBB NS MSOP10 | SNBB.pdf | ||
MGMGD967 | MGMGD967 MITSUBISHI SMD | MGMGD967.pdf | ||
MW15N0R4A500NT | MW15N0R4A500NT ORIGINAL SMD or Through Hole | MW15N0R4A500NT.pdf | ||
TFM-125-02-S-D-P-TR | TFM-125-02-S-D-P-TR SAMTEC SMD or Through Hole | TFM-125-02-S-D-P-TR.pdf | ||
TP0202 | TP0202 SILICONIX SOT23-3 | TP0202.pdf |