창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MF25SDT26A3900F | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MF25SDT26A3900F | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MF25SDT26A3900F | |
관련 링크 | MF25SDT26, MF25SDT26A3900F 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
CC0805KKX5R8BB106 | 10µF 25V 세라믹 커패시터 X5R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CC0805KKX5R8BB106.pdf | ||
BFC238563821 | 820pF Film Capacitor 700V 2000V (2kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.492" L x 0.158" W (12.50mm x 4.00mm) | BFC238563821.pdf | ||
RCS0603107KFKEA | RES SMD 107K OHM 1% 1/4W 0603 | RCS0603107KFKEA.pdf | ||
Y087510K5000F9L | RES 10.5K OHM .3W 1% RADIAL | Y087510K5000F9L.pdf | ||
KAL009001M-D1YY000. | KAL009001M-D1YY000. SAMSUNG BGA | KAL009001M-D1YY000..pdf | ||
UPD65641GD-045 | UPD65641GD-045 NEC QFP | UPD65641GD-045.pdf | ||
TIP30AG | TIP30AG ONSEMI TO-220-ATLAS | TIP30AG.pdf | ||
CMD-PACDN1408C | CMD-PACDN1408C CAMD SMD or Through Hole | CMD-PACDN1408C.pdf | ||
GNM2145C1e102KD01D | GNM2145C1e102KD01D MURohsfourc SMD or Through Hole | GNM2145C1e102KD01D.pdf | ||
LPJ-1 | LPJ-1 NDK SMD or Through Hole | LPJ-1.pdf | ||
TSS25G475 | TSS25G475 TOSHBA SMD or Through Hole | TSS25G475.pdf | ||
EC9508D22B-G | EC9508D22B-G E-CMOS SOT-153 | EC9508D22B-G.pdf |